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        1. 三星西安FAB廠房工程

          項目規模:建筑面積 295122平方米。

          項目特征:三星(中國)半導體有限公司12英寸閃存芯片二期FAB生產產房工程,位于陜西省西安市高新技術開發區保稅區內。工程造價約16.45億元。施工總承包單位為陜西建工第五建設集

          團有限公司。我司承接的工程部分為三星(中國)半導體12英寸閃存芯片二期項目之大氣防治RC、PC設備基礎工程?;炷令A制構件共573個,預制構件底長1.4米,高0.9米.

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